電子灌封膠是環(huán)氧樹脂的一個重要應用領域,已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料，電子灌封膠是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機械或手工灌人裝有電子元件或線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料.

  電子灌封膠的用途及技術要求:

   (1)固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小.

   (2)某些場合還要求電子灌封膠料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能.

   (3)電子灌封膠和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層.

   (4)固化放熱峰低,固化收縮小.

   (5)性能好,適用期長,適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè).

   (6)黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間.

  電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別.

  電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用.

  電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分,目前使用多常見的主要為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品.